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發(fā)表時(shí)間:2018/8/16 10:39:40
通過建成芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、應(yīng)用開發(fā)在內(nèi)的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,重慶正著手培育集成電路千億產(chǎn)值規(guī)模.
近日市經(jīng)信委透露截至去年底全市集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值約180億元,集聚規(guī)模以上企業(yè)9家,在本屆智博會(huì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端論壇上,參會(huì)嘉賓將圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行探討,為發(fā)展“重慶芯”支招.
集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈已初步建成
重慶是國內(nèi)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)最早的城市之一,我國第一塊大規(guī)模集成電路芯片,就出自位于永川的中國電子科技集團(tuán)公司第24研究所。
市經(jīng)信委電子處負(fù)責(zé)人
全市集成電路產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展,目前已初步建成較完整的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。全市現(xiàn)有集成電路企業(yè)約20家,覆蓋了集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
芯片設(shè)計(jì)
包括西南集成、中科芯億達(dá)、偉特森電子、銳迪科、原璟科技、雅特力科技、弗瑞思科、烈達(dá)半導(dǎo)體、物奇科技、渝芯微等企業(yè),主要涉及功率、射頻、通信、驅(qū)動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)傳輸、微控制器等設(shè)計(jì)領(lǐng)域。
晶圓制造及整合元件制造
包括中國電科集團(tuán)覆蓋模擬集成電路、電荷耦合元件的兩條6英寸芯片生產(chǎn)線,華潤微電子公司8英寸功率及模擬芯片生產(chǎn)線,以及萬國半導(dǎo)體公司12寸電源管理芯片生產(chǎn)線及封測(cè)線。
封裝測(cè)試及原材料供給
包括SK海力士公司在渝建設(shè)其全球最大封裝測(cè)試基地,平偉實(shí)業(yè)、嘉凌新科技等企業(yè)從事功率器件封裝測(cè)試;超硅公司生產(chǎn)大尺寸集成電路用硅片,奧特斯公司生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝載板。
市經(jīng)信委稱,以上述企業(yè)為基礎(chǔ),重慶將逐步建成為國內(nèi)重要的功率半導(dǎo)體基地。
拓展與行業(yè)龍頭企業(yè)合作空間
圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律,重慶提出將重點(diǎn)發(fā)展電源管理芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)工藝生產(chǎn)線、汽車電子芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)芯片、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)。
其中,我市將加強(qiáng)平臺(tái)建設(shè),以集成電路設(shè)計(jì)為重點(diǎn),做大晶圓制造規(guī)模,提升封裝測(cè)發(fā)展水平,完善原材料及配套體系,帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈均衡發(fā)展。同時(shí)加大對(duì)集成電路相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)訣竅的研發(fā)、積累和引進(jìn)力度,推動(dòng)設(shè)計(jì)企業(yè)孵化和創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化,并大力引進(jìn)、培育集成電路核心人才團(tuán)隊(duì),增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)支撐。
市經(jīng)信委相關(guān)負(fù)責(zé)人
目前在集成電路資本、技術(shù)、項(xiàng)目等多個(gè)項(xiàng)目領(lǐng)域,重慶正在努力拓展與國內(nèi)行業(yè)龍頭企業(yè)合作空間,重點(diǎn)圍繞人工智能、智能硬件、智能傳感、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品方向,加快引進(jìn)培育一批集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè),形成集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
接下來,全市將重點(diǎn)推動(dòng)發(fā)展電源管理芯片及功率模組,支持化合物半導(dǎo)體等多品種、小批量特殊工藝線建設(shè),引進(jìn)及合資合作建設(shè)一批大尺寸、窄線寬先進(jìn)工藝晶圓制造重大項(xiàng)目,盡快實(shí)現(xiàn)12寸芯片生產(chǎn)線本地量產(chǎn)。另外,全市還將持續(xù)發(fā)展高密度、高可靠性先進(jìn)封裝工藝,擴(kuò)大封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模,爭取在淀積、刻蝕、離子注入等核心工藝和動(dòng)力凈化專用裝備領(lǐng)域取得突破。
智博會(huì)為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“引智”
實(shí)施以大數(shù)據(jù)智能化為引領(lǐng)的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略行動(dòng)計(jì)劃,加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,是當(dāng)前促進(jìn)全市產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的兩個(gè)重要抓手,本屆智博會(huì)將為此“引智”。
本屆智博會(huì)主題論壇之一的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端論壇,將匯聚20多位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè).產(chǎn)、學(xué)、研、政等領(lǐng)域的中外嘉賓包括:中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副理事長盧山、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武、紫光集團(tuán)董事長趙偉國、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、副理事長于燮康、華潤微電子常務(wù)副董事長陳南翔、英國國際貿(mào)易部、全球科技與智慧城市專家菲利普·懷特等、專家學(xué)者及企業(yè)人士。
屆時(shí),論壇參會(huì)嘉賓將圍繞“大數(shù)據(jù)智能化時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”主題,介紹集成電路行業(yè)面臨的重大變革和機(jī)遇、大基金投資情況及未來投資方向、國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì)等內(nèi)容。
論壇期間,中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院還將發(fā)布2018年中國集成電路上半年形勢(shì)觀察及下半年預(yù)測(cè)報(bào)告,分析大數(shù)據(jù)智能時(shí)代背景下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,探索產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整時(shí)期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路,為重慶及國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。